puchibaba
Здравствуйте. Имеется материнская плата ASUS B660 plus D4 (https://www.asus.com/Motherboards-Compo … 60-PLUS-D4) Не стал рисковать, т.к. может быть это и решит проблему, но только временно. Да и условия предоставления услуг очень уж «аппетитные». Если сокет гнется уже с коробки от совместимого кулера, весом 400 грамм, значит нужно усилять сокет. У ID Cooling’а бекплет пластиковый, что скорее всего и не препятствовало выгибанию. Вопрос, поможет ли приобретение кулера с мощным металлическим бекплейтом (напр. Thermalright Macho Maxx (http://www.thermalright.com/product/macho-maxx/)) в связке с прижимной пластиной Thermalright LGA1700-BCF (http://www.thermalright.com/product/lga1700-bcf-gray/) выправить и зафиксировать всё это дело как надо? Или же всё-таки желательно сначала привести материнскую плату к какому-то ровному состоянию, а потом уже пытаться усилять данными девайсами? Буду благодарен за ответы. |
Jeton
https://aliexpress.ru/item/1005004222417409.html?spm=a2g0o.search.i0.2.1ca56684bcWgWs
С вас 5 тыщ
Добавлено спустя 5 минут 40 секунд:
Вообще не факт. Более того, нет гарантий что после «выпрямления» не станет хуже, вплоть до полной потери работоспособности
vanyaindigo
Прижимная пластина действительно может помочь. Гнется не из-за кулера, а из-за тугой стоковой защелки на сокете.
Cider
puchibaba
Заказал кулер и прижимную пластину, придут детали попробую аккуратно выпрямить ситуацию. В теории всё просто: зажать мягкий гибкий материал между двумя жесткими ровными, но на практике всё может случиться и пойти не по плану:)
Cider
Krooked
Потому, что проблема не у всех с прижимом и рамка не у всех температуры сбрасывает.
carsar1
так любая проф.экспертиза докажет, что механические повреждения вызваны излишним и непроработанным прижимом сокета, т.е. производственный брак/инженерный просчет. и это вина производителя, т.е. случай гарантийный.
ego0550
Имеется материнская плата ASUS B660 plus D4 (https://www.asus.com/Motherboards-Compo … 60-PLUS-D4)
При первой установке с i5 12600 выявилась проблема отмирания некоторых разъемов PCIex. Как выяснилось после диагностики, это происходит из-за деформации материнской платы вместе с сокетом. Кулер ID Cooling с поддержкой 1700 сокета, никаких костылей. Официальный СЦ asus открестился и предложил за 5000р механически выгнуть сокет без каких-либо гарантий на работы.
Не стал рисковать, т.к. может быть это и решит проблему, но только временно. Да и условия предоставления услуг очень уж «аппетитные». Если сокет гнется уже с коробки от совместимого кулера, весом 400 грамм, значит нужно усилять сокет. У ID Cooling’а бекплет пластиковый, что скорее всего и не препятствовало выгибанию.
Вопрос, поможет ли приобретение кулера с мощным металлическим бекплейтом (напр. Thermalright Macho Maxx (http://www.thermalright.com/product/macho-maxx/)) в связке с прижимной пластиной Thermalright LGA1700-BCF (http://www.thermalright.com/product/lga1700-bcf-gray/) выправить и зафиксировать всё это дело как надо? Или же всё-таки желательно сначала привести материнскую плату к какому-то ровному состоянию, а потом уже пытаться усилять данными девайсами?
Буду благодарен за ответы.
Почему решили, что PCI отваливается именно из-за кривого сокета, а не битого процессора, проверяли на другой плате?
Тут на 90% брак сокета, а СЦ пытается съехать. Бэкплейт сокета идет дугой на всех новых платах, и любые попытки выровнять его разрушат сокет.
Не помогает, проверено. Если из-за бракованного сокета отваливается что-то, то оно отваливается и с пластиной при установке кулера.
Изгиб процессора там незначительный, там сам процессор смещается в некачественном сокете, чаще всего это происхсодит при кривой подошве кулера, или на кулерах, которые крепятся коромыслом, а не на 4 точках.
puchibaba
Тут на 90% брак сокета, а СЦ пытается съехать. Бэкплейт сокета идет дугой на всех новых платах, и любые попытки выровнять его разрушат сокет.
Да. процессор проверен на другой плате.
Изгиб процессора там незначительный, там сам процессор смещается в некачественном сокете, чаще всего это происхсодит при кривой подошве кулера, или на кулерах, которые крепятся коромыслом, а не на 4 точках.
Очень жаль, но деваться особо некуда. Попробуем, может всё не так плохо и просто нужно чуть повысить жёсткость.
ego0550
Тут лучше начинать пробовать ходить к продавцу с досудебной претензией с требованием обмена или возврата.
vanyaindigo
ego0550
Да их всего 3-4 видео или статей на весь интернет можно найти таких, причем в них как правило рекламируют рамки.
Конкретно в этом видео у процессора изначально чуть задранные края, разный угол съемки, и на разных точках стоит.
С али потихоньку приезжают 12600к и 12700, еще ни у одного не видел такой явной ямы.
vanyaindigo
ego0550
Если ты привык сочинять, то это твое дело, но не нужно всех равнять на себя.
Lorichic
https://www.tomshardware.com/news/intel … d-warranty
Предлагаю тебе использовать молитвы интел:
1. Изгиб не значителен, и работа процессора не выходит за рамки спецификаций
2.Может быть хуже контакт теплораспределительной крышки с кулером из-за изгиба, а соответственно температура выше, но TJUNCTION 100°C, если меньше значит процессор работает в рамках первого пункта
3.Случаи потери контакта в сокете(отвал памяти и т.п)являются частными, не факт что это связано с незначительным изгибом, менять в конструкции сокета ничего не будем, и так сойдёт
ego0550
Ох уж эти фанаты АМД, везде спешат быть затычкой, даже вживую не видя ни одного экземпляра объекта обсуждения. Ты все так же не читаешь статьи которые кидаешь в качестве «пруфов»… Там интел указали на незначительность изгиба, который не выходит за производственные допуски. Кривые крышки были всегда и везде, что на АМД, что на Интел. У меня вообще на R7 3700х углы с левого края были задраны и контакта там практически не было, хорошо, что чиплет находился справа…
Да и проблема у ТС не с охлаждением, а с потерей контакта из-за бракованного сокета. В таких случаях рамка вообще никак не помогает, лично убедился, и, кстати, дело было тоже на асусовской материнке.
vanyaindigo
А что профиль-то не заполнил? Где же твой Intel, который ты точно «вживую видел»?
Lorichic
Кривые крышки всегда были, к примеру в следствии износа матрицы пресса, исправлялось её полировкой, на сам сокет это не влияло, тут случай другой, изгибается весь проц из-за прижима полумесяцем, вместе с подложкой и передаётся на бекплейт МП, странно что ты отождевляешь совершенно разные случаи
ego0550
Можешь мне показать хоть один реальный камень, чтобы он сокетом погнулся так, чтобы у него был заметно кривой текстолит? Я пока что такое видел только в рекламных статьях. У меня крышка вообще немного выпуклая на 12700. У человека, у которого были проблемы с отвалом памяти — крышка была визуально ровная, что до установки в сокет, что после. По крайней мере на просвет линейкой вот такой вот ямы как в рекламных роликах я не видел. Но при установке Ноктуа Д15 — отваливались первые сокеты памяти. Установка термалрайт рамки никакого эффекта не дала. В моей материнской плате его процессор работает исправно даже под ноктуа, в его материнке и мой процессор теряет память. Тут очевидно, что проблема не в гнутой крышке, а в бракованном сокете, у которого или пластиковая подложка слабая, может пропаян плохо, или еще какой-то просчет в конструкции.
Проблему вроде бы решили установкой водянки, хоть у нее и пластиковый бэкплейт, но ровная поверхность водоблока и равномерный прижим в 4 точках видимо играет свою роль. Оно вообще бы такую плату нужно сдавать по гарантии, но она куплена на амазоне…