Проблема с изгибом asus b660 plus d4

 

Здравствуйте.

Имеется материнская плата ASUS B660 plus D4 (https://www.asus.com/Motherboards-Compo … 60-PLUS-D4)
При первой установке с i5 12600 выявилась проблема отмирания некоторых разъемов PCIex. Как выяснилось после диагностики, это происходит из-за деформации материнской платы вместе с сокетом. Кулер ID Cooling с поддержкой 1700 сокета, никаких костылей. Официальный СЦ asus открестился и предложил за 5000р механически выгнуть сокет без каких-либо гарантий на работы.

Не стал рисковать, т.к. может быть это и решит проблему, но только временно. Да и условия предоставления услуг очень уж «аппетитные». Если сокет гнется уже с коробки от совместимого кулера, весом 400 грамм, значит нужно усилять сокет. У ID Cooling’а бекплет пластиковый, что скорее всего и не препятствовало выгибанию.

Вопрос, поможет ли приобретение кулера с мощным металлическим бекплейтом (напр. Thermalright Macho Maxx (http://www.thermalright.com/product/macho-maxx/)) в связке с прижимной пластиной Thermalright LGA1700-BCF (http://www.thermalright.com/product/lga1700-bcf-gray/) выправить и зафиксировать всё это дело как надо? Или же всё-таки желательно сначала привести материнскую плату к какому-то ровному состоянию, а потом уже пытаться усилять данными девайсами?

Буду благодарен за ответы.


 

https://aliexpress.ru/item/1005004222417409.html?spm=a2g0o.search.i0.2.1ca56684bcWgWs
С вас 5 тыщ :D

Добавлено спустя 5 минут 40 секунд:

puchibaba писал(а):
Или же всё-таки желательно сначала привести материнскую плату к какому-то ровному состоянию, а потом уже пытаться усилять данными девайсами?

Вообще не факт. Более того, нет гарантий что после «выпрямления» не станет хуже, вплоть до полной потери работоспособности

 

puchibaba писал(а):
в связке с прижимной пластиной Thermalright LGA1700-BCF

Прижимная пластина действительно может помочь. Гнется не из-за кулера, а из-за тугой стоковой защелки на сокете.

 

Сращу при покупке профильной мб заказал эту пластину — полет нормальный, смотрится отлично (черное на черном),изгиб отсутствует,проблем нет. Рекомендую.

 

Вас понял, спасибо! Ситуация просто такая неоднозначная, получается никаких браков не признают, повреждения считаются механическими, а следовательно никаких гарантий ни на что нет. И это столько геморроя прямо с завода, никакого моддинга.

Заказал кулер и прижимную пластину, придут детали попробую аккуратно выпрямить ситуацию. В теории всё просто: зажать мягкий гибкий материал между двумя жесткими ровными, но на практике всё может случиться и пойти не по плану:)

 

там не надо ничего править,откручиваешь штатную рамку от мб,ставишь проц,сверху купленную пластину и закручиваешь — все.

 

puchibaba писал(а):
Вас понял, спасибо! Ситуация просто такая неоднозначная, получается никаких браков не признают, повреждения считаются механическими, а следовательно никаких гарантий ни на что нет. И это столько геморроя прямо с завода, никакого моддинга.

Потому, что проблема не у всех с прижимом и рамка не у всех температуры сбрасывает.

 

puchibaba писал(а):
Ситуация просто такая неоднозначная, получается никаких браков не признают, повреждения считаются механическими

так любая проф.экспертиза докажет, что механические повреждения вызваны излишним и непроработанным прижимом сокета, т.е. производственный брак/инженерный просчет. и это вина производителя, т.е. случай гарантийный.

 

puchibaba писал(а):
Здравствуйте.

Имеется материнская плата ASUS B660 plus D4 (https://www.asus.com/Motherboards-Compo … 60-PLUS-D4)
При первой установке с i5 12600 выявилась проблема отмирания некоторых разъемов PCIex. Как выяснилось после диагностики, это происходит из-за деформации материнской платы вместе с сокетом. Кулер ID Cooling с поддержкой 1700 сокета, никаких костылей. Официальный СЦ asus открестился и предложил за 5000р механически выгнуть сокет без каких-либо гарантий на работы.

Не стал рисковать, т.к. может быть это и решит проблему, но только временно. Да и условия предоставления услуг очень уж «аппетитные». Если сокет гнется уже с коробки от совместимого кулера, весом 400 грамм, значит нужно усилять сокет. У ID Cooling’а бекплет пластиковый, что скорее всего и не препятствовало выгибанию.

Вопрос, поможет ли приобретение кулера с мощным металлическим бекплейтом (напр. Thermalright Macho Maxx (http://www.thermalright.com/product/macho-maxx/)) в связке с прижимной пластиной Thermalright LGA1700-BCF (http://www.thermalright.com/product/lga1700-bcf-gray/) выправить и зафиксировать всё это дело как надо? Или же всё-таки желательно сначала привести материнскую плату к какому-то ровному состоянию, а потом уже пытаться усилять данными девайсами?

Буду благодарен за ответы.

Почему решили, что PCI отваливается именно из-за кривого сокета, а не битого процессора, проверяли на другой плате?
Тут на 90% брак сокета, а СЦ пытается съехать. Бэкплейт сокета идет дугой на всех новых платах, и любые попытки выровнять его разрушат сокет.

vanyaindigo писал(а):
Прижимная пластина действительно может помочь. Гнется не из-за кулера, а из-за тугой стоковой защелки на сокете.

Не помогает, проверено. Если из-за бракованного сокета отваливается что-то, то оно отваливается и с пластиной при установке кулера.
Изгиб процессора там незначительный, там сам процессор смещается в некачественном сокете, чаще всего это происхсодит при кривой подошве кулера, или на кулерах, которые крепятся коромыслом, а не на 4 точках.

 

ego0550 писал(а):
Почему решили, что PCI отваливается именно из-за кривого сокета, а не битого процессора, проверяли на другой плате?
Тут на 90% брак сокета, а СЦ пытается съехать. Бэкплейт сокета идет дугой на всех новых платах, и любые попытки выровнять его разрушат сокет.

Да. процессор проверен на другой плате.

ego0550 писал(а):
Не помогает, проверено. Если из-за бракованного сокета отваливается что-то, то оно отваливается и с пластиной при установке кулера.
Изгиб процессора там незначительный, там сам процессор смещается в некачественном сокете, чаще всего это происхсодит при кривой подошве кулера, или на кулерах, которые крепятся коромыслом, а не на 4 точках.

Очень жаль, но деваться особо некуда. Попробуем, может всё не так плохо и просто нужно чуть повысить жёсткость.

 

puchibaba писал(а):
Очень жаль, но деваться особо некуда. Попробуем, может всё не так плохо и просто нужно чуть повысить жёсткость.

Тут лучше начинать пробовать ходить к продавцу с досудебной претензией с требованием обмена или возврата.

 

ego0550 писал(а):
Изгиб процессора там незначительный

 

vanyaindigo
Да их всего 3-4 видео или статей на весь интернет можно найти таких, причем в них как правило рекламируют рамки. :-)
Конкретно в этом видео у процессора изначально чуть задранные края, разный угол съемки, и на разных точках стоит.
С али потихоньку приезжают 12600к и 12700, еще ни у одного не видел такой явной ямы.

 

ego0550 складно сочиняешь, но нет.

 

vanyaindigo
Если ты привык сочинять, то это твое дело, но не нужно всех равнять на себя.

 

ego0550 Интел сама признала изгиб процессоров, а ты всё ищешь заговор с целью рекламы и продаж рамок
https://www.tomshardware.com/news/intel … d-warranty
Предлагаю тебе использовать молитвы интел:
1. Изгиб не значителен, и работа процессора не выходит за рамки спецификаций
2.Может быть хуже контакт теплораспределительной крышки с кулером из-за изгиба, а соответственно температура выше, но TJUNCTION 100°C, если меньше значит процессор работает в рамках первого пункта
3.Случаи потери контакта в сокете(отвал памяти и т.п)являются частными, не факт что это связано с незначительным изгибом, менять в конструкции сокета ничего не будем, и так сойдёт

 

Lorichic
Ох уж эти фанаты АМД, везде спешат быть затычкой, даже вживую не видя ни одного экземпляра объекта обсуждения. Ты все так же не читаешь статьи которые кидаешь в качестве «пруфов»… Там интел указали на незначительность изгиба, который не выходит за производственные допуски. Кривые крышки были всегда и везде, что на АМД, что на Интел. У меня вообще на R7 3700х углы с левого края были задраны и контакта там практически не было, хорошо, что чиплет находился справа…
Да и проблема у ТС не с охлаждением, а с потерей контакта из-за бракованного сокета. В таких случаях рамка вообще никак не помогает, лично убедился, и, кстати, дело было тоже на асусовской материнке.

 

ego0550 писал(а):
У меня вообще на R7 3700х

А что профиль-то не заполнил? Где же твой Intel, который ты точно «вживую видел»?

 

ego0550
Кривые крышки всегда были, к примеру в следствии износа матрицы пресса, исправлялось её полировкой, на сам сокет это не влияло, тут случай другой, изгибается весь проц из-за прижима полумесяцем, вместе с подложкой и передаётся на бекплейт МП, странно что ты отождевляешь совершенно разные случаи

 

Lorichic писал(а):
Кривые крышки всегда были, к примеру в следствии износа матрицы пресса, исправлялось её полировкой, на сам сокет это не влияло, тут случай другой, изгибается весь проц из-за прижима полумесяцем, вместе с подложкой и передаётся на бекплейт МП, странно что ты отождевляешь совершенно разные случаи

Можешь мне показать хоть один реальный камень, чтобы он сокетом погнулся так, чтобы у него был заметно кривой текстолит? Я пока что такое видел только в рекламных статьях. У меня крышка вообще немного выпуклая на 12700. У человека, у которого были проблемы с отвалом памяти — крышка была визуально ровная, что до установки в сокет, что после. По крайней мере на просвет линейкой вот такой вот ямы как в рекламных роликах я не видел. Но при установке Ноктуа Д15 — отваливались первые сокеты памяти. Установка термалрайт рамки никакого эффекта не дала. В моей материнской плате его процессор работает исправно даже под ноктуа, в его материнке и мой процессор теряет память. Тут очевидно, что проблема не в гнутой крышке, а в бракованном сокете, у которого или пластиковая подложка слабая, может пропаян плохо, или еще какой-то просчет в конструкции.
Проблему вроде бы решили установкой водянки, хоть у нее и пластиковый бэкплейт, но ровная поверхность водоблока и равномерный прижим в 4 точках видимо играет свою роль. Оно вообще бы такую плату нужно сдавать по гарантии, но она куплена на амазоне…

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *